一、活动背景 

近年来，随着世界范围内对芯片数量需求的急剧上升及国际形势变化，半导体产业技术突破成为我国最重要的“卡脖子”难题之一。国家“十四五”规划中把发展第三代半导体产业，自主掌握核心技术的任务放在首要位置。在此情况下高校、政府、地方企业应当通力合作，打破信息壁垒与地理限制，形成良好的交流、合作氛围。同济大学技术转移中心与南通市崇川区科技局拟于 2021 年 12 月 14 日共同举办“2021同济大学-南通市半导体产业产学研对接活动（崇川专场）”。同济大学技术转移中心南通分中心设立于 2018 年，是同济大学践行校地合作，校企合作的重要科技服务平台。分中心本着服务高校学科建设、促进地方产业转型升级、全面提高南通科技创新水平的宗旨，开展科技成果转移转化、知识产权服务、企业技术培训、人才引培、共建科创载体等服务。技术转移分中心将依托同济大学大量的前沿科技成果，结合地方企业的实际需求，打造良好的科技成果转移转化生态链，全面助力南通产业向科技创新驱动型迈进。 

二、活动时间 

2021 年 12 月 14 日，下午 13:30 

三、活动地点 

南通绿洲国际假日酒店（崇川区北大街 199 号）崇信厅 

四、主办单位 

主办单位：南通市科技局、同济大学技术转移中心 

承办单位：崇川区科技局、同济大学技术转移中心南通分中心、 南通市半导体产业协同创新联合体、南通市协同创新半导体科技有限公司 

五、出席对象 

1.市、区科技局； 

2.同济大学半导体及技术转移相关专家、领导； 

3.市半导体产业链内企业； 

4.南通市半导体联合体等产业相关组织。 

六、活动内容： 

1、同济大学半导体领域研究进展及研究方向； 

2、同济大学半导体相关科技成果发布； 

3、南通市企业技术需求发布对接 ；

4、合作交流与产业发展探讨。

七、邀请专家简介 

吴江枫 

研究方向：集成电路设计，通信芯片 

美国卡内基梅隆大学博士，博士论文工作获 ADI杰出学生设计师奖。2003年至2015年在美国 Broadcom公司从事模拟与混合信号集成电路及通信芯片的研发，曾任技术副总监，并获 Broadcom CEO 成就奖。2009 年开始主持设计了多个突破国际前沿的超高速ADC，联合发明了宽带通信的全频段捕获（Full-Band Capture）技术， 推动了射频直接采样技术的发展。 

童美松 

研究领域有电磁场理论、天线理论与设计、微波电路设计、芯片电子封装、电磁逆散射与微波成像、多物理电磁学、计算电磁学等。

曾主持或参与由美国空军科学研究办公室、空军研究实验室、陆军研究实验室、Intel 和 IBM 等资助的科研项目 11 项。 

邱雷 

研究方向：1.高速，超高速 ADC 以及高精度 ADC 芯片设计。2. 面向物联网的温度传感器，数字电源管理电路及其他低功耗模拟 IC 设计。3.抗辐射模拟 IC 设计。 

2015 年获新加坡南洋理工大学博士学位，2015 年-2018 年就职于英飞凌（Infineon）科技，任模拟芯片研发工程师。2018 年 9 月至今，就职于同济大学。承担多项芯片相关国家级项目；发表 SCI/EI 论文 30 余篇，其中第一作者/通信作者 20 余篇。发表文章包括 IEEE 论文 TVLSI，TCASII，IEEE Sensors Journal，ASSCC， JSSC，ISSCC，TMTT，IET EL 等，拥有申请/授权 7 项中国专利。IEEE 期刊 Transaction 期刊审稿人。 

邓晓 

研究方向：面向先进纳米制造与晶圆光刻领域对超精密纳米计量光栅的需求，应用原子光刻技术、软 X 射线干涉光刻技术、多层膜光栅技术等，开展光栅、线宽等标准物质研制及应用工作。

具体研究方向包括：（1）长度标准物质研制；（2）皮米级精密微位移测量；（3）计算纳米测量技术。